GEAR 相关专题
深度解析PSK与PSK Holdings：2019年分拆后的独立实体与投资区分指南
公司还通过SEMIgear品牌扩展其3D封装设备能力，形成“前端工艺+封装延伸”的产品结构。
PUMPmaps
2026-06-30
韩国半导体设备股PSK：前道去胶细分领域的差异化定位与上市结构解析
韩国半导体设备板块图谱：PSK在前道干法去胶/清洗以及SEMIgear先进封装中的定位。
MonoCoin
2026-06-30
PSK (319660) 全面解析：韩国半导体前端与3D封装设备龙头，KOSDAQ上市股投资指南
3D封装设备SEMIgear则提供无焊剂回流焊和Descum，服务于2.5D/3D封装和先进封装预处理。
Andy
2026-06-30
活跃交易对
| 交易所 | 交易对 | 价格 | 24h成交量 | 24h成交额 | 占比 | 更新时间 |
|---|